Гальваническое покрытие меди

Медь - это мягкий, пластичный металл, который используется во многих промышленных изделиях. Превосходные тепловые свойства меди и высокая электропроводность делают ее лучшим кандидатом для производства таких изделий, как провода и кабели, интегральные схемы и печатные платы, проводники, электродвигатели, строительные материалы, трубопроводы и многие другие изделия.
Запасы меди в природе огромны, и это один из немногих металлов, встречающихся в пригодной для использования форме — его не нужно извлекать из руды. Эти характеристики делают использование меди в производстве экономически выгодным процессом.

Сплавы меди

Чистая медь (99,9% чистоты Cu) часто используется для производства электронных компонентов. Однако получение медных сплавов путем комбинирования ее с другими металлами является обычной практикой в промышленности. Покрытие серебром меди или создание медного сплава с одним или несколькими металлами повышает эксплуатационные характеристики изделия, и делает его более подходящим для широкого круга промышленных процессов.
Примеры медных сплавов:

• Латунь
• Бронза
• Бериллиевая бронза
• Медно-никелевые сплавы:
  • Мельхиор
  • Нейзильбер
  • Константан
  • Копель

Металлы для покрытия меди

Гальванопокрытие меди и медных сплавов, является обычной практикой при изготовлении деталей для таких отраслей промышленности, как аэрокосмическая, автомобильная, оборонная и электронная. Процессы, используемые для покрытия меди:

• Серебрение: Покрытие меди серебром повышает рабочую температуру проводников из медных сплавов. Серебрение обеспечивает меди превосходную паяемость и электропроводность, улучшает возможности высокочастотной передачи сигнала.
• Золочение: Несмотря на высокую, относительно покрытия серебром, стоимость, золото обеспечивает низкое и стабильное контактное сопротивление и превосходную защиту разъемов из меди от коррозии.
• Никелирование: Гальваническое никелевое покрытие повышает коррозионную стойкость медной подложки и рабочую температуру.
• Оловянирование: Покрытие оловом повышает рабочую температуру медной подложки и улучшает ее паяемость. Олово также дешевле многих других металлов, что делает его подходящим способом нанесения гальванических покрытий на медь. Лужение следует использовать только на базовых материалах, которые после нанесения покрытия не подвергались высокотемпературной обработке.
• Химическое никелирование: Химникель часто наносится на медные электронные компоненты в качестве заключительного этапа производственного процесса.
• Многослойное покрытие: Некоторые технологии нанесения гальванических покрытий на медь включают последовательное нанесение нескольких металлов на подложку, например сначала никелирование, а затем покрытие меди серебром. Это уменьшает реакцию между основным металлом и финишным покрытием, сохраняя при этом полезные свойства последнего, в данном случае, серебрянного покрытия.

Способы нанесения покрытий на медь

• Гальваническое покрытие меди : позволяет наносить дополнительное покрытие на поверхность изделия из медного сплава. Обрабатываемую деталь погружают в раствор электролита, содержащий растворенные ионы наносимого металла. Подача постоянного тока стимулирует реакцию, в результате которой подложка покрывается посредством электроосаждения.
• Химическое покрытие: химическое нанесение покрытия также позволяет покрывать медный сплав. Этот метод не требует электрического тока. Вместо этого осаждение происходит в результате автокаталитической реакции, которая происходит между обрабатываемой деталью и жидким раствором для нанесения покрытий серебра.

Как гальваническое, так и химическое покрытие меди может быть выполнено на подвеске или в барабане.
В случае обработки большого количества одинаковых относительно маленьких по размеру изделий, например болтов или гаек, гальванопокрытие изделий меди выполняют в барабане. При покрытии габаритных, тяжелых или сложнопрофильных деталей осаждение производится на подвесках.